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天府软件园
日期: 2019-05-25
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天府软件园(F区)总平绿化工程施工,项目位于高新区科技商务核心区大源组团内,天府大道中段西侧。基地东侧紧邻美视国际学校及联发软件公司办公楼;用地北侧紧邻四川长虹科技大厦,南侧为天府五街,连接天府大道与益州大道;西侧为吉泰路,总平面积约为46010平方米,包含车行道、硬质铺装、小品、绿化、水电安装等工程。

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